电子元器件（如 PCB 组件、传感器）对湿度极为敏感，密封件的防潮性能直接关系到设备的可靠性，尤其在湿热环境中，需将内部湿度控制在 30%-60% RH 范围内。目前主流防潮密封方案采用氟橡胶（FKM）与聚四氟乙烯（PTFE）的复合结构，氟橡胶提供弹性密封，其吸水率≤0.01%，PTFE 薄膜则形成致密阻隔层，水蒸气透过率≤0.1g/(m²・24h)。

在成型工艺上，采用二次硫化技术：第一次 170℃×10 分钟定型，第二次 200℃×24 小时去除挥发分，使密封件内部残留的低分子物质含量≤0.5%，避免高温环境下挥发物凝结导致的电路短路。针对微型电子元件（如 SMD 封装器件），开发截面 0.3×0.5mm 的微型密封件，通过激光切割保证尺寸精度 ±0.02mm，配合点胶工艺实现无缝密封。

防潮性能测试采用加速老化试验：将密封后的元件置于 40℃、93% RH 环境中存放 1000 小时，通过阻抗仪检测电路绝缘电阻变化率，要求变化值≤10%。对于航天、医疗等高端领域，进一步采用氮封辅助密封，在密封腔体内充入 99.999% 纯度氮气，露点≤-40℃，确保长期存储中的绝对干燥。