在一些特殊的工业领域和电子设备中，需要密封圈具备导电性能，以满足电磁屏蔽、静电释放等功能需求。导电密封圈主要通过在橡胶基体中添加导电填料的方式来实现导电特性。

常见的导电填料有金属粉末（如银粉、铜粉、镍粉）、碳系材料（如炭黑、碳纤维、碳纳米管）等。以银粉填充的导电密封圈为例，银具有良好的导电性和化学稳定性，添加银粉后的密封圈导电性能优异，体积电阻率可低至 10⁻³ - 10⁻²Ω・cm，能够有效实现电磁屏蔽功能，常用于电子设备的外壳密封，防止电磁干扰影响设备正常运行。铜粉虽然导电性也很好，但容易氧化，会影响密封圈的长期导电性能，因此通常需要对铜粉进行表面处理，如镀银、镀镍等，以提高其抗氧化能力。

碳系材料填充的导电密封圈具有成本低、密度小等优点。炭黑填充的密封圈通过形成导电网络来实现导电，其导电性能相对较弱，体积电阻率一般在 1 - 100Ω・cm，但在一些对导电性能要求不高的场合，如普通电器的静电释放密封部位仍有应用。碳纤维和碳纳米管由于具有优异的电学性能和力学性能，添加到橡胶基体中后，不仅能赋予密封圈良好的导电性能，还能提高其强度和耐磨性，在航空航天、新能源汽车等高端领域的导电密封部件中逐渐得到应用。

导电密封圈的导电性能还受到填料含量、分散均匀性、橡胶基体与填料的界面结合等因素影响。合理控制填料的添加量和分散工艺，优化橡胶基体与填料的界面相容性，能够进一步提升密封圈的导电性能和综合性能，满足不同场景下的导电密封需求。